前瞻半导体产业全球周报第71期：胡润消费电子十强榜单发布，大湾区占7席

胡润消费电子十强榜单发布，大湾区占7席

10月12日，胡润百富发布《2020胡润中国10强消费电子企业》，华为以1.1万亿价值成为中国最值钱消费电子企业，小米以4340亿价值排名第二。

胡润研究院指出，10强中5家做手机，VIVO价值首次超过OPPO，以1750亿排名第三，OPPO以1700亿排名第四，5家公司去年智能手机出货总量6.2亿部，占全球40%。

从地区看，以深圳和东莞为主，大湾区占十强中七席，其中深圳5家，东莞2家，此外北京有2家，厦门有1家。

重庆已起草半导体产业发展报告 重点布局存储芯片等领域

目前，重庆已起草了半导体产业发展报告，对未来五年有一个明确的发展方案。据规划，到2022年，重庆集成电路在功率半导体、存储芯片等领域将进入全国前列;新型显示领域加快突破超高清、大尺寸套切等技术和工艺的研发应用。2022年，重庆半导体全产业争取实现产值650亿元(集成电路350亿元;新型显示产业300亿元)。

遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定

科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》，认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的“遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地”通过认定，获选为国家高新技术产业化基地。

韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%

据国外媒体报道，韩国政府在10月12日公布了“人工智能半导体产业发展战略”：力争10年内开发50款AI芯片，实现全球市占率20%，并为该领域培育20家创新企业和3000名专家级人才等。

美国公布关键新兴科技战略 AI、半导体等20项技术入列

白宫15 日 公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能 (AI)、量子信息科学、半导体等 20 项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。一名资深官员表示，这份清单将附加一份报告，提供政府需遵循的具体指导方针，以防范技术落入外国手中。

中关村顺义园迎来国内首个聚集全产业链的三代半创新基地

第三代半导体材料及应用联合创新基地落成仪式在中关村顺义园举行。这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。第三代半导体材料及应用联合创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，建设第三代半导体工艺、封装测试、可靠性检测和科技服务4大基础平台，预计12月底投入运行。

国内

山东有研正式通线量产 打造北方最大半导体材料生产基地

10月16日，山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目通线量产仪式举行。据悉，该项目在2018年6月“央企助力山东新旧动能转换座谈会”上签订战略合作协议，7月26日签订投资合作协议，正式落户德州经开区。

引进尖端科技 “高大上”的高端半导体材料产业园来了

10月15日上午，在绍兴市越城区皋埠街道，浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行，该产业园将有效弥补绍兴集成电路产业链的材料环节，助力全产业链上下游协同发展。

中芯国际N+1工艺流片

10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。“N+1”工艺是其在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号，与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。

中兴通讯拟实施2020年股权激励计划 覆盖6124名核心骨干员工

10月12日晚间，中兴通讯发布公告，公司拟实施2020年股票期权激励计划。本次激励计划为公司第4次股权激励计划，尚需提交股东大会审议。本次授予的激励对象总人数共6124人，约占公司目前在册员工总数的8.84%，其中99.15%将分配给包括研发、销售等核心骨干员工;行权价格为每股人民币34.47元。

中兴通讯：5G基站等主控芯片已实现7纳米商用

10月11日，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

MediaTek携手联通和电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

近日，MediaTek与中国联通、中国电信共同携手，成功完成5G独立组网(SA)3.5GHz频段200MHz载波聚合(CA)的实网测试，实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

扬杰科技：积极布局第三代半导体 已成功开发多款碳化硅器件产品

围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户端的认证阶段，可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域。

圣邦股份终止收购钰泰半导体

10月12日晚间，模拟芯片龙头圣邦股份发布公告称，公司将终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，并向深交所申请撤回相关申请文件。今年3月圣邦股份发布的公告显示，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体 71.30%股权。

搭载麒麟9000 华为Mate40系列将于10月22日发布

10月10日，华为官方宣布，将于北京时间10月22日20点举办全球线上发布会，届时华为将发布旗舰产品Mate 40系列。据华为消费者业务CEO余承东此前透露，华为Mate40系列将搭载新款麒麟9000系列处理器。

信维通信：不存在被苹果剔除供应链的情况

10月12日，国内天线行业龙头信维通信昨日闪崩，截止收盘跌11.19%。公司随后澄清，不存在被苹果剔除供应链的情况。此前有传闻称信维通信被剔除出苹果供应链，还有传闻说公司失去富士康订单，损及第三季度盈利。

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。

国际

无法满足需求 传NVIDIA将自三星转单台积电

据外媒报道，因三星无法快速又大规模生产NVIDIA Ampere架构GPU，因此NVIDIA目前决定转单台积电。之前，已有媒体指出，NVIDIA已预订台积电在2021年7奈米制程的大量产能。

ASML：从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证

光刻机龙头ASML近日表示，从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证。对于直接从美国发货系统或零件到受法规影响的客户，ASML需获得许可证。关于最为先进的EUV光刻机出口中国的政策，ASML并未提及。

ASML全新EUV光刻机将于2021年发货 生产效率提升18%

ASML公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格，这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆，提高了18%的生产率，并改进机器匹配套准精度至1.1纳米，并计划于2021年的中期开始发货。

外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货

据国外媒体报道，日本电子原材料及电子元器件企业TDK已向美国申请恢复对华为供货。根据美国发布的对华为的修订版禁令，使用美国技术和软件的厂商，若想要供货给华为，必须提出申请。

富士胶片和住友化学或将于2021年供应EUV光刻胶

据日经亚洲评论报道，富士胶片和住友化学最早将于2021年开始供应用于先进工艺芯片制造的光刻胶。据悉，这两家日本公司正在研制EUV(极紫外光)光刻胶。

助力药厂抗疫 Nvidia打造英国最强超级电脑

Nvidia表示，正为英国打造全英国最强大的超级电脑剑桥一号(Cambridge-1)，将可支援人工智慧技术，以帮助药厂研究人员的医药研发。剑桥一号将在2020年底在剑桥完工上线，采用NvidiaDGXSuperPOD系统，可提供人工智慧系统400petaflops的运算能力，也就是每秒40万兆浮点运算数，这在当前全球前500大超级电脑排名中可名列第29。

信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和中国台湾地区建厂

日本信越化学将斥资300亿日元(约2.85亿美元)，把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。位于台湾地区的云林工厂将先完成，预计2020年2月开始量产，届时信越化学将得以在台湾地区生产可与极紫外光(EUV)光刻技术兼容的光刻胶，以满足台积电等台厂客户的需求。

兆易创新量产24nm SPI NAND Flash

10月15日，兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。据介绍，GD5F4GM5系列从设计研发、生产制造到封装测试所有环节均为纯国产化与自主化产品，并已成功量产，这标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

苹果发布5G版iPhone

10月14日，新款iPhone亮相苹果秋季的第二场发布会。iPhone 12系列是苹果首款支持5G网络的iPhone，且四款新机全系支持，搭载了最强芯片A14仿生芯片。A14仿生芯片仍包含六核CPU以及四核GPU，不过由于采用5nm工艺，可以更密集地集成晶体管。相比A13的85亿个晶体管，新芯片集成了118亿晶体管，这使其成为苹果迄今最快的芯片。

英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 "Ice Lake"处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项

在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5GSA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性，具备支持ZUC加密算法的能力，为5G SA终端的大规模商用奠定了技术基础。

美国半导体行业协会总裁兼CEO：维护全球半导体供应链至关重要

10月14日，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上，美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔表示：“在此背景下，全球产业合作对于构建复杂的半导体生态系统至关重要。预计未来一年，围绕半导体行业的全球化合作比以往任何时候都要重要。”

台积电Q3营收大增

10月15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收3564.26亿新台币，同比增长21.6%，环比增长14.7%。公司三季度的毛利润率为53.4%，高于上一季度的53%。台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，5G手机、高性能运算和物联网相关应用驱动先进制程和特殊制程需求，是报告期内业绩增长的重要原因。

近三季度产能接近满载 中芯国际上修Q3业绩目标

10月15日，中芯国际宣布上调2020年第三季度收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。

PCB业务大幅增长 大族激光前三季度净利预增65%-75%

大族激光今日发布2020年前三季度业绩预告，前三季度预计盈利9.9亿-10.5亿元，同比增长65%-75%。报告期内，公司综合毛利率较上年同期增长约 7.08 个百分点，系销售产品结构变化所致。

比亚迪上修前三季度业绩预告 净利润同比增长115.97%至128.67%

比亚迪近日发布公告，上修了2020年1-9月的公司业绩。修正后，比亚迪预计公司前三季度归母净利润为34亿元至36亿元，同比增长115.97%至128.67%。此前比亚迪曾预计公司2020年前三季度的归属于母公司拥有人的净利润为28亿至30亿元，修正后调高归母净利润6亿元。

封测端传利好 通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。据2020年半年报，今年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。

南亚科技第三季度实现营收36亿元 DRAM平均售价降低

10月12日，南亚科技宣布第三季营业收入为新台币153.24亿元(约合人民币36亿元)，较上季减少7.1%。南亚科技表示，第三季度DRAM(动态随机存取存储器)平均售价及销售量较上个季度减低个位数百分比。

半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资

半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、团队扩张和市场拓展等方面。

精测电子拟募资不超14.94亿元 投资这两大项目

10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司(简称“精测电子”)发布公告称拟向不超过35名(含35名)特定对象发行A股股票预案。精测电子本次发行拟募集资金总额不超过14.94亿元(含本数)，扣除发行费用后拟将全部用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目、以及补充流动资金项目。

19家半导体公司拟募资逾400亿

据记者不完全统计，截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元。

投建3D NAND闪存主控芯片等项目 德明利创业板IPO获受理

深交所官网显示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(简称“德明利”)创业板IPO申请。德明利计划募集资金15.37亿元，用于3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目等。

为中芯国际、长江存储等提供CMP设备 华海清科冲刺科创板

10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)科创板上市申请。华海清科此次拟募集资金15亿元，拟用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、以及补充流动资金。

备战智能计算芯片 复旦微IPO申请获受理

据上交所官网显示，上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微”)的科创板IPO申请已经于9月30日正式获得受理。这也是中芯国际之后，半导体产业又一家冲刺科创板的“H+A”标的。

海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个

据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。

9月中国进口集成电路数量为537.2亿个，总金额2569.3亿元。前9个月进口集成电路的总金额达到5780.2亿元，比上年同期增加14.9%。

9月中国出口集成电路数量为271.8亿个，总金额758.4亿元。截止9月，中国2020年累计出口集成电路1868.3亿个，比上年同期增加18.7%。

SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。

(来源：全球半导体观察)

半导体清洁设备行业马太效应明显

目前，全球半导体清洗设备市场主要由Screen(日本迪恩士)、TEL(日本东京电子)、Lam Research(美国拉姆研究)和SEMES(韩国)和拉姆研究等日美韩企业瓜分。根据Gartner数据显示，2018年全球排名前四的企业合计占据约98%的市场份额，行业马太效应显著，市场高度集中;其中日本厂商迪恩士以市占率45.1%处于绝对领先地位，而国内清洗设备龙头盛美半导体市占率仅为2.3%。