半导体行业要变天了？8家日本企业狂砸5万亿日元重振半导体，Rapidus计划在2027年4月量产2nm【附全球半导体行业竞争格局】

图源：摄图网

7月9日，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元（约合人民币2258亿元），主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

据了解，日本的半导体在1988年曾掌握全球5成市场份额，但随后在与韩国和中国台湾的投资竞争中逐渐失去优势。

然而，随着人工智能（AI）、脱碳化和纯电动汽车（EV）等新兴市场的快速发展，日本企业看到了重振半导体产业的机遇。

根据日本财务省的统计数据显示，2022年度制造半导体等信息通信机械的设备投资达到2.1085万亿日元，5年内增长了30%。

日本政府近年来积极振兴半导体产业，在AI所必需的最先进逻辑半导体领域，日本政府已决定对Rapidus最高援助9,200亿日元。Rapidus计划在2025年4月试产2nm、2027年导入量产。

半导体是电子产品不可或缺的材料

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。进一步细分来看，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

英国调查公司Omdia指出，总部设在日本的半导体厂商2023年销售额市占率为8.68%，同比增加了0.03个百分点，为7年来首度增长。Omdia分析师南川明指出，“企业相继进行大规模投资，2024年以后日本企业半导体产量扬升、市占率将持续复苏”。

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