图源:摄图网
根据南京发布的消息,2023世界半导体大会将于7月19日至21日在南京举办,以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,积极探讨未来发展方向与机遇,促进全球半导体产业链协同发展。南京将第三代半导体产业集群作为六个未来产业新赛道之一,积极抢占机遇,致力于打造第三代半导体产业基地。
作为中国东部地区的重要城市,南京拥有良好的交通和基础设施条件,便利的物流网络和丰富的人才资源,为打造第三代半导体产业基地提供了有利条件。南京市政府希望通过打造半导体产业基地,促进经济转型升级,提高产业竞争力,推动经济持续健康发展。
2027年行业规模有望超过900亿元
第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测,在国家政策的支持和下游需求增长的背景下,预计未来五年,我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。
国产化进程将加速
未来,在市场规模趋势方面,我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长,GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
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