IMS Nanofabrication是一家总部位于奥地利的公司,专注于开发和生产纳米制造技术。该公司的核心产品是一种称为多束电子束曝光系统(Multiple Beam Electron Beam Lithography System,简称MBEBL)的设备。
9月12日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。
知名分析师郭明錤指出,台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中,投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。
此前,台积电成功研发3nm芯片
集成电路产业的发展遵循摩尔定律,从芯片制程来看,纳米数字越小,说明晶体管密度越大,芯片性能就越高。当前,国际上领先半导体制造厂商中,台积电、三星3nm芯片研发成功,英特尔官宣制程回归两年更新周期;国产厂商中,中芯国际具备中国大陆最为领先的先进制程技术,建立了14纳米FinFET技术,与世界先进工艺技术仍有差距。
发展前景:行业景气度较高,预计将维持增长态势
各下游新兴应用领域的快速发展,将带动国内半导体行业持续发展。由于国家产业基金的注入,半导体企业将更容易扩张规模、提高技术水平,做大做强。从国际上来看,半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业,因而未来国际经济即使依然疲软,半导体行业也依然可以取得较大发展。
未来,随着全球经济形势的好转,靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加,各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减,这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加,市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。此外,随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入,应用于这些行业的半导体产品所占的市场比重将会越来越多。
值得一提的是,受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心,芯片行业的低迷尚未见底。此前,台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元,低于去年的363亿美元。因此,台积电全球扩产计划或受影响,包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。
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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国存储芯片行业市场需求与投资前景预测》
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